激光切割、焊接方向

负责激光焊接工艺、机理及装备的研究（涉及光学工程、光场调控、数值模拟、多轴加工、五轴联动、算法编程、检测传感、设备研发等）；

岗位职责：

1. 协助团队完成科研项目；

2. 协助团队进行相关方向项目的撰写及申报工作；

3. 撰写高质量论文与专利；

4. 良好沟通协调能力和团队协作精神，能协助团队开展工作；

要求及条件：

1. 硕士及以上学历，材料科学与工程、机械工程、自动化、计算机、光学工程等专业（包括但不限于）；

2. 对科研有热情、愿意专注于科研工作，有良好的团队合作精神；

3.有从事激光加工，多能场仿真分析、光学仿真、数控系统开心及装备研发等工作经验者优先。

激光增材、熔覆方向

负责激光表面强化、再制造及修复技术工艺、机理及装备的研究（涉及多能场复合、材料设计、材料表征、工艺开发）；

激光加工装备方向

1.机械工程师

（1）负责激光设备机械结构设计、光学系统集成及精密零部件选型。

（2）参与样机制作、装配调试及量产转化。

（3）配合工艺研发部门需求。

2.自动化控制工程师

（1）设计激光设备的运动控制系统（CNC，机器人），开发PLC/HMI程序。

（2）集成伺服电机、传感器及工业总线。 

3.软件工程师

（1））开发激光设备上位机控制软件，设计人机交互界面（QT）。

（2）熟练运用数据库,工艺参数数据库管理。

（3）三维扫描，重构，激光加工路径规划算法。

（4）嵌入式系统开发。